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          產品基本信息

          ZM-R7830A 高精密光學BGA返修臺

          產品簡介:ZM-R7830A是一款性能卓越,具有真空吸附及氮氣保護,運動控制可X/Y/Z軸自動移動對位的智能BGA返修臺 產品標簽:高精密,光學BGA返修臺,ZM-R7830A,真空吸附及氮氣保護
          產品詳情
          (提示:本文參數僅供參考,最終配置以實物為準。)

          ZM-R7830A BGA返修臺技術參數

          電源

          AC220V/380V±10% 50/60Hz

          PCB尺寸

          560×470mm(Max);

          6×6mm(Min)

          功率

          7.0KW(Max);上部溫區(1.0KW)下部溫區(1.2KW);預熱溫區(4KW)

          適用芯片

          80×80mm(Max);

          2×2mm(Min)

          Ir溫區尺寸

          380×500mm

          測溫接口

          6

          運動控制

          X/Y/Z

          操作方式

          8"進口高清大屏幕觸摸屏

          控制系統
          Panasonic PLC+溫度控制模塊
          顯示系統17〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)

          對位系統

          200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

          對位精度

          ±0.01mm

          真空吸附
          自動
          喂料裝置

          溫度控制

          K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

          外形尺寸

          L760*W850*H950mm

          定位方式

          V型槽和萬能夾具

          機器重量

          約150Kg


          BGA返修臺ZM-R7830A特點介紹

          適用范圍

          本機適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

          卓越的性能特點

          1、多語言菜單界面
          2、自動接喂料裝置
          3、X/Y軸可通過搖桿控制,操作快捷方便
          4、進口高清CCD(200萬像素)光學對位系統
          5、高精度溫控傳感系統,提高溫控精度和溫度穩定性

          真空吸附及氮氣保護

          上部加熱頭內置真空吸管用于芯片吸附,電動控制360度旋轉對位,擁有負壓監控及壓力保護裝置。下部溫區采用大面積發熱絲布局,與上部溫區對稱移動,并且可接入氮氣防止PCBA發黃。

          X/Y/Z軸自動位移

          上部溫區通過搖桿控制伺服系統X/Y/Z自動移動對位,可編輯高、中、低擋模式控制。

          加溫系統

          ①上部加熱器一體化設計,陶瓷蜂窩加熱器熱傳導更高效;氣源采用壓縮空氣和氮氣,氣源自由切換。

          ②下部熱風加熱器與上部加熱器同步移動,實現PCB快速定位。

          ③下部熱風加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便。

          ④大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡。

          視覺系統

          采用工業高清CCD (200萬像素) 高精度光學對位系統。相機視覺 50×50mm(max)可移動攝像

          對位系統

          ①X、Y、Z、R軸電動微調,自動補償對位,同批次貼裝無需重復對位。

          ②貼裝頭360度電動旋轉。

          ③HDMI高清光學對位系統,電動X、Y方向移動,全方位觀測元器件,杜絕“觀測④死角”遺漏問題,實現元器件的精確貼裝。

          ⑤配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數。

          ⑥雙搖桿控制,分別控制光學X/Y軸和貼裝系統X/Y軸。

          軟件系統

          卓茂完全自主開發,具有軟件著作權

          操作系統

          ①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。

          ②自動焊接/拆卸,操作簡單。

          ③人機界面采用高分辨率進口觸摸屏。

          ④多種操作模式,一鍵完成芯片的拆焊、吸取,操作簡單。

          ⑤配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。

          ⑥標配外接氣源,氮氣和壓縮空氣可自由切換,流量調節可控。

          安全系統

          ①貼裝頭內置壓力檢測裝置,保護PCB及元器件。

          ②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度。

          ③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能。

          ④整機具有急停功能。

          設備優勢

          ①可以外接氮氣,保證焊接質量。

          ②內置自動喂料與接料系統。

          ③貼裝頭電動360度旋轉。

          ④選用高精度K型傳感器,實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測,自動曲線分析。

          ⑤三級煙霧凈化系統,對運行中產生的有毒氣體進行過濾凈化(選配)。

          ⑥貼裝頭360°電動旋轉。

          ⑦紅外加熱系統與PCB托板可大范圍移動,方便維修大型PCB。

          ⑧配備精密減壓控制器。

          優越的安全保護功能

          ZM-R7830A高精密光學BGA返修臺,設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置;焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電;溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能;貼裝頭配置高靈敏感應器,防止壓傷元器件,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損壞。

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