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          產品基本信息

          X-RAY點料機

          產品簡介:本設備主要用于SMT行業卷盤類物料快速點數,可點7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品項料件,物料類型包括所有阻容類物料和IC類物料。利用X射線成像技術,對生產物料進行檢測并獲取圖像信息進行快速計數,并將設備數據信息與客戶MES系統對接。 產品標簽:X-RAY點料機,點料機,SEAMARK,點數機,x-ray點數機

          X-Ray ZM-X1000 點料機簡介

          本設備主要用于SMT行業生產用的卷盤類物料進行快速點數,以高度工業4.0為標準,智能模塊化設計,可點7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品項料件,配備人工智能深度學習軟件,云端更新系統。
          物料類型包括所有阻容類物料和IC類物料。利用X射線成像技術,對生產物料進行檢測并獲取圖像信息,在通過SEAMARK公司自主研發的圖像算法進行快速計數,即可獲取物料的實際數量,同時可將物料數目按照類別分類統計,并將設備數據信息與客戶MES系統對接。

          X-Ray ZM-X1000 核心技術參數

          點料機整機狀態設備尺寸800*1260*1920mm
          設備總重1.4t
          電源電壓AC220V 50/60Hz
          總功率Max 1.5Kw
          上料方式手動
          X射線管射線管品牌美國VJ
          X光管電壓80Kv
          X光管電流700uA
          焦點尺寸30um
          探測器品牌德國Iray
          成像面積427*427mm
          像素尺寸139um
          像素矩陣3072*3072pixels
          灰階16 bits
          檢測項目及尺寸料盤最大尺寸17 inch
          料盤最小尺寸7inch
          料盤最大厚度85mm
          料盤最小厚度3mm
          兼容最小期間類型01005
          其他規格計數時間約15秒/盤
          計數精度>99.99%
          條碼掃描可配置一維、二維條碼掃碼槍
          標簽打印可實時打印物料編碼、點數結果
          檢測元件電阻、電容、電感、晶振、LED、二極管、三極管、多腳IC等
          軟件支持任意格式SPC統計、圖片和結果自動保存
          對接系統ERP,MES等
          輻射泄漏量<1 μSv/Hour

          X-Ray ZM-X1000 主要特點

          優點1基于全自動點料算法的深度學習
          優點2無需花費3-5天時間進行對廠內的料盤錄入數據,用戶可直接使用
          優點3累積點料數據庫共享到所有機器
          優點4數據更多,點料更可靠,更精準
          優點5可一次點完4個7寸料盤
          優點6支持隨機位置,優秀的用戶體驗
          優點7算法/數據庫永久更新和支持
          優點8基于深度學習的極高可靠性和可重復性

          為什么我們做的更好 ?

          其他公司卓茂科技
          需要用戶做大量的工作,基于用戶的能力來點料。使用云/人工智能來把圖像資料集中起來,基于專家和深度學習來點料。
          條形碼作為算法和元器件的鏈接而存在使用人工智能來識別元器件,并自動應用于算法中
          無法把點料數據集中起來,算法無法共享使用集中的數據庫,共享所有點料算法/信息給每一個用戶

          X-RAY點料機實測結果

          序列類別料盤大小數量準確率循環時間
          1010057"20000PCS99%16s~18s
          202017"10000PCS100%13s~16s
          304027"10000PCS100%13s~16s
          406037"5000PCS100%13s~16s
          5040215"50000PCS100%15s~18s
          610x1015"500PCS100%13s~18s
          備注:根據物料數量多與少的情況,時間效率會有輕微變化,此點數效率根據后續云端數據庫或定期軟件數據庫的更新,還會有所提高。

          X-RAY點料機云存儲介紹

          設備屬于智能云端控制,每一臺設備每天所點的料盤圖片會通過聯網自動將圖片存儲到云端數據庫,工程師們會在后臺將這些圖片優化,再將優化好的各種料盤的數據每個月更新到數據庫,以便提高料盤點數準確率。時間越久,料盤準確率就會更高,直至100%。(如果客戶不愿意聯網更新數據庫,我們可以提供U盤離線更新數據庫)

          客戶購買我們機器后,我們日積月累已經收集和整理了非常大的數據庫,存儲在云端或軟件里。當客戶所使用的元器件存在于數據庫內時,便可以直接進行點料,無需再建立此料盤的數據,效率更高,準確率也更高。

          為什么要使用X-RAY點料機 ?

          1、不須拆開包裝袋,保持料捲完整性,不會影響料件防潮性。
          2、大幅降低清點時間,免去多餘人力,可轉而協助其他人員收線或換線,縮短換線停線時間。
          傳統點料機ZM-X1000
          每班人數5人1人
          每盤料時間80秒15秒
          每班總數1800盤1920盤
          3、數位化資料,可列印條碼貼紙或是直接上傳資料庫,傳統方式的點料機,必須每位操作人員一臺,佔用空間大,清點結果還是人工填寫,有可能寫錯或漏寫。
          4、迎接工業4.0,SMT生產線的趨勢,智慧化、少人化、效率化。

          品牌優勢對比

          項目卓茂ZM-X1000其他品牌
          檢測時間★13寸:約15秒;★4卷7寸:約15秒13寸:約60秒;4卷7寸:約60秒
          準確度17寸平板一次成像  精準快速線性掃描 圖像拼接 誤判率高
          ERP對接免費5-30萬(新臺幣)
          資料更新雲端更新 不占工時工程師編寫  工時長
          價格成本較高便宜,約30萬(新臺幣)

          高級圖像打散算法-處理相連(高)的芯片

          處理相連(高)的芯片
          滿料盤自動點料(防潮袋)
          (自動)可點散落芯片
          精準點算重疊相連的芯片


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