BGA芯片焊接分析 | BGA芯片焊接分析 | 蘋果攝像頭模組 |
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二極管檢測 | IC金線檢測 | 線速接頭 |
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X-Ray Solution ZM-X8800 （1）核心技術參數 | ||||
| 硬件 | 光管 | 光管類型 | 封閉式X光管 | |
| 光管電壓 | 90kV | |||
| 光管電流 | 200uA（軟件限值89uA） | |||
| 光管聚焦尺寸 | 5μm | |||
| 放大倍率 | 120X | |||
| 探測器系統 | 視場 | 5cm*5cm | ||
| Resolution（分辨率） | 1176*1104(pix) | |||
| 載物臺運動行程 | Axis X（X軸） | 550mm | ||
| Axis Y（Y軸） | 400mm | |||
| 外殼 | 內層鉛版 | 5毫米加厚鉛版（隔離輻射） | ||
| 尺寸 | 1360mm(L) * 1360mm(W) * 1650mm(H) | |||
| 重量 | 1250Kg | |||
| 輻射安全標準 | ≤1uSv/h,獲得美國FDA安全論證證書,證書號碼：0710198） | |||
| 安全互鎖功能 | 用于設備維護保養的開門位置均設置２個高靈敏度限位開關，門一旦開啟，X光管即立刻自動斷電。 | |||
| 光管自動保護功能 | 設備無任何操作動作五分鐘后，光管立刻自動斷電進入保護狀態。 | |||
X-Ray Solution ZM-X8800 （2）設備特點 | |||
| BGA短路 | 預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別 | ||
| BGA冷焊 | 預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別 | ||
| BGA空洞 | 預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別 | ||
| BGA假焊 | 預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別 | ||
| 氣泡測量 | 可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動測量時，可預設氣泡面積標準。 | ||
| 面積測量 | 預設面積大小尺寸標準，NG品提示功能 | ||
| 尺寸測量 | 距離、金線弧度、斜率、角度等 | ||
| MAPPING | 電路板圖片實時顯示在屏幕上，通過對電路板圖片任意位置點擊，即可實現運動控制。 | ||
X-Ray Solution ZM-X8800 （3）組成結構 | ||||
| 名稱 | 數量 | 單位 | 備注 | |
|---|---|---|---|---|
130KV-5um封閉式X光管 | 1 | 件 | 日本濱松HAMAMATSU | |
載物臺 | 1 | 件 | 尺寸：540mm*445mm | |
平板探測器 | 1 | 件 | 韓國Rayence | |
圖像處理器CPU | 1 | 件 | 英特爾I5處理器 | |
液晶顯示器 | 1 | 件 | 24寸 | |
X-Ray Solution ZM-X8800 （4）產品特點 | ||
全自動檢測 | 自動上料，自動檢測判斷，自動分揀良品與不良品，軌道式傳輸系統、大檢測面積、360度旋轉功能以及全新式數字平板探測器，能接駁在SMT生產線上進行高產能的自動在線全檢。 | |
| 實時檢測 | 對所有動作、信號、硬件狀態實時監測，并呈現在軟件操作界面上 | |
| 實時顯示 | 在線實時顯示檢測數據及判定結果，并同時保存檢測圖像與原始圖像，并對檢測數據采用數據表格保存，便于查看及分析 | |
