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          產品基本信息

          ZM-R8000C超大型高端光學對位精密BGA返修臺

          產品簡介:ZM-R8000C是一款超大型高端光學對位精密BGA返修臺,適用于5G服務器及大型伺服器類主板的返修。 產品標簽:超加大型BGA返修臺,ZM-R8000C,5G服務器,大型伺服器主板返修

          ZM-R8000C超大型高端光學對位精密BGA返修臺的主要參數

          設備參數項

          參數描述

          電源

          AC380V±10% 50/60Hz

          總功率

          31KW Max

          加熱器功率

          上部溫區:1KW;下部溫區:1.2KW

          IR溫區2.8KW 其他電器用電0.8KW

          電氣選材

          工業PC+伺服運動控制系統

          對位精度

          X、Y軸精度可達±0.01mm

          移動精度

          ±0.02 mm

          溫度控制

          K型熱電偶閉環控制, 溫度精準范圍±1℃

          加熱方式

          采用頂部+底部加熱方式+移動溫區

          測溫接口

          5個

          定位方式

          L型槽和萬能夾具 (可定制異形夾具)

          PCB尺寸

          900×640mm(Max);50×50mm(Min)

          溫度控制方式

          全閉環控制,溫度過沖/波動不超過5℃;可以自動監控加熱絲工作狀態

          冷卻方式

          風冷

          冷卻速率

          快速冷卻,200~100℃單板冷卻速率2~3℃/S

          貼片壓力

          小于5N

          外形尺寸

          L1671xW1771xH1928mm

          機器重量

          900KG

          ZM-R8000C超大型高端光學對位精密BGA返修臺的主要特點:

          整機全ESD防護,整機符合ESD防護標準。

          整機安全設計符合GB/T 15706-2012的安全設計規范及GB/T 19671 雙
          手作業安裝的相關安全設計要求。

          加熱區域獨立控溫,可以按需求設計工藝溫度,有效避免因溫度不均勻
          造成的PCBA變形。

          采取抽屜式裝載設計,可拉伸出載物平臺,方便取放維修基板。

          采用自主創新的影像對位技術,可有效解決大尺寸物件的視覺對位貼裝
          問題。

          自主研發的多功能防呆型操作系統,操作便捷,并可與MES/SAP連接。

          配備大功率靜音抽煙系統,在PCBA返修過程中產生的助焊劑揮發氣體能
          及時抽取排放。


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