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          31 2019-08

          NEPCON2019亞洲電子生產設備展 卓茂展示5G產品焊接與檢測黑科技

          本屆NEPCON展,卓茂是國內唯一一家展示BGA焊接與X-Ray檢測的廠家,展會上全方位展示了最新5G產品焊接與檢測技術的最新黑科技。要問企業實力夠不夠,就問敢不敢參展。卓茂參遍各種大中型展覽會,彰顯其實力卓絕。N.. [更多]

          17 2019-08

          案例剖析:使用過卓茂BGA返修臺ZMR7830A的客戶有哪些?

          卓茂科技自成立以來,已經歷了15個春秋,BGA返修臺作為卓茂打江山的起家產品,發展到現在已然成為了行業的學習標桿,產品研發經驗老道,品質經得起市場多年的驗證和考驗,有口皆碑。卓茂BGA返修臺ZMR7830A你要問.. [更多]

          16 2019-08

          普聯技術有限公司TP-LINK采購卓茂BGA返修臺ZM-R7220A

          卓茂BGA返修臺應用案例。普聯技術有限公司TP-LINK采購卓茂BGA返修臺ZM-R7220A,使得公司在智能焊接方面的作業更加得心應手。TP-LINK公司采用卓茂BGA返修臺ZM-R7220A卓茂技術員給TP-LINK員工培訓BGA返修臺ZM-R7220.. [更多]

          16 2019-08

          臺積電在3D封裝技術取得突破,將引領一波3D封測技術風潮

          針對HPC芯片封裝技術,臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術及電路研討會(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中,提出新型態SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,.. [更多]

          01 2019-08

          bga返修臺x-ray檢測等多款設備獲得知識產權管理體系認證證書

          早在年初,卓茂科技獲得bga返修臺、x-ray檢測設備、激光鐳射焊接設備、自動除錫設備、自動植球設備的研發、生產、銷售的知識產權管理。證書如下:多功能bga芯片返修設備、x-ray檢測等多款設備通過知識產權管理認證 [更多]

          29 2019-07

          BGA返修臺培訓日記:做BGA返修臺我們最熱情高漲

          7月的深圳,我們感受到了三伏天的熱火朝天,也是卓茂科技的客戶服務最為忙碌的日子,今天小編與大家分享BGA返修臺的客戶培訓日記,卓茂BGA返修臺ZM-R730A培訓現場,見證一下卓茂做BGA返修臺的熱情,以及客戶學習B.. [更多]

          25 2019-07

          迎5G浪潮,卓茂高端bga返修臺ZM-R8000B返修工作站正式投入應用

          相比7月的炎炎烈日,我認為時下最火的應屬于“5G”了,5G技術醞釀了那么久,7月的中國迎來了第一款5G手機的上市,5G的浪潮可謂鋪天蓋地的襲來了,卓茂科技為迎合5G芯片的貼裝需求,研發出全新一款大型高端bga返修.. [更多]

          23 2019-07

          自動bga返修臺價格不貴功能多

          自動bga返修臺價格不貴功能又多的有沒有?要求光學對位系統,溫度控制使用K型熱電偶閉環控制,溫度精度可達±3℃,并且要求能快速加熱及冷卻的智能BGA返修臺。小編根據這個要求,對照了一遍幾家生產BGA返修臺的工.. [更多]

          19 2019-07

          BGA/LED返修臺多功能返修設備介紹

          今天介紹兩款BGA/LED返修臺,顧名思義,這是一種既是BGA返修臺又是led返修臺的返修設備。一、全新光學BGA返修臺ZM-R7220AZM-R7220A是一款既是BGA返修臺又是led返修臺的返修設備,一款可實時溫度監測,光學對位系.. [更多]

          16 2019-07

          可外接氣源的BGA返修臺ZM-R7830A

          今天給大家介紹一款可外接氣源的BGA返修臺,那就是卓茂科技的ZM-R7830A,這款返修臺的特點之一就是可外接氣源。可接壓縮空氣、氮氣、或者惰性氣體(氬氣等)。產品圖如下:可外接氣源的BGA返修臺ZM-R7830A的主要選.. [更多]

          12 2019-07

          卓茂BGA返修臺的優勢

          一家集研發、生產、銷售為一體的高新技術企業——深圳市卓茂科技有限公司,總部座落于美麗的深圳市,工廠地址位于深圳市寶安區福永街道懷德翠海工業園第10棟。這是一家智能焊接及智能制造商,主營BGA返修臺、x-ra.. [更多]

          09 2019-07

          led封裝不得不提的6大LED封裝技術

          LED產品價格不斷下降,技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下,市場倒逼LED企業技術升級,也進一步推動了新技術的應用和普及速度。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相.. [更多]

          08 2019-07

          知識點非常全面,bga封裝技術全解

          上世紀90年代,BGA(Ballgridarray,球柵陣列或焊球陣列)封裝技術發展迅速并成為主流的封裝工藝之一。它是一種高密度表面裝配封裝技術,在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。.. [更多]

          04 2019-07

          卓茂BGA返修臺中論性能,排在榜首的是哪一款

          卓茂科技從一家以BGA返修臺起家,到現在涉足多種智能焊接及智能檢測設備的標桿企業,其bga返修臺的產品成熟,產品線齊全,從低端到高端全覆蓋。智能檢測設備x-ray檢測目前同樣深得廣大客戶的認可,產品銷往全球,.. [更多]

          02 2019-07

          深圳高端BGA返修臺ZM-R8000A公布關鍵技術點

          高端BGA返修臺ZM-R8000A深圳高端BGA返修臺ZM-R8000A關鍵技術點:1、可編程獨立控制的三個溫區;上部溫區(陶瓷加熱器)與下部溫區對流熱風加熱,下部溫區采用大面積發熱絲布局,適用于較大BGA的返修,預熱區采用.. [更多]

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