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          NEPCON2019亞洲電子生產設備展 卓茂展示5G產品焊接與檢測黑科技

          發布日期:2019-08-31 09:58:40 瀏覽:795次

          本屆NEPCON展,卓茂是國內唯一一家展示BGA焊接與X-Ray檢測的廠家,展會上全方位展示了最新5G產品焊接與檢測技術的最新黑科技。要問企業實力夠不夠,就問敢不敢參展。卓茂參遍各種大中型展覽會,彰顯其實力卓絕。


          NEPCON2019設備展,創新是卓茂科技引領發展的第一動力

          作為一家民營企業,卓茂科技在國內享有很大的名氣,在國外媒體中,卓茂科技被譽為“代表了中國BGA返修領域的最高水平”,成為“中國制造”形象的杰出代表。


          NEPCON2019設備展,卓茂科技展示好設備,敢于亮劍

          全力以赴,矢志創新,這便是一家優秀企業的基因。卓茂科技這種敢于亮劍的精神,是同行友商無法比擬的。


          展會上,卓茂全方位展示了最新5G產品焊接與檢測技術的最新黑科技

          當你在市面上再看到與卓茂科技的BGA返修臺、x-ray檢測設備形似的產品時,不要懷疑,卓茂科技已成為了智能焊接行業的標桿。一直被模仿,從未被超越!

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